HX-40RDN SMT回焊爐

基本用途
＊ 適用于PCB基板CSP，BGA元件的焊接。

適用范圍

＊ 適用產(chǎn)品：PCB基板等。
＊ 應(yīng)用行業(yè)：廣泛應(yīng)用于電子、電器等行業(yè)。

產(chǎn)品特點
＊ 采用進(jìn)口發(fā)熱部件，溫度均勻，補(bǔ)償效率高，適合于CSP，BGA元件焊接；

＊ 專用風(fēng)輪設(shè)計，風(fēng)速穩(wěn)定；

＊ 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度正確，均勻，熱容大；

＊ 升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN；

＊ 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音??；

＊ 爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐；

＊ 鏈條，網(wǎng)帶同步等速傳輪，采用無級變速，進(jìn)口動力；

＊ 特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌，自動加油系統(tǒng)；

＊ 中英文Windows操作系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，操作方便；

＊ 斷電保護(hù)功能，確保斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；

＊ PC機(jī)與PLC通訊采用PC/PPI協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)；

＊ 自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)；

＊ 強(qiáng)制空氣冷卻。

技術(shù)參數(shù)
＊ 適用錫膏類型：無鉛焊料/普通焊料；

＊ 加工最大基板尺寸（mm）：MAX 450(W)；

＊ 適用元件種類：0402小元件CSP、BGA等單面/雙面板；

＊ 機(jī)身尺寸 L*W*H（mm）：5620*1120*1450；

＊ 溫區(qū)構(gòu)成：上10區(qū) 、下10區(qū)、20個溫控、2個專用冷卻區(qū)；

＊ 預(yù)熱區(qū)長度（mm）：4350；

＊ 溫度控制方式：各溫區(qū)獨立PID控制；

＊ 溫區(qū)控制精度：±1℃；

＊ PCB橫向溫度偏差：±1℃；

＊ 溫度控制范圍：室溫~350℃；

＊ 升溫時間（冷機(jī)啟動）：20分鐘之內(nèi)；

＊ 溫度穩(wěn)定時間：5分鐘之內(nèi)；

＊ 傳送帶寬度：450mm；

＊ 傳送方式：鏈條+網(wǎng)帶；

＊ 輸送方向：左→右（右→左）可選；

＊ 傳輸鏈條面高度：900mm±20；

＊運輸速度：1~3米/分；

＊ 電源：3P 380V；

＊ 啟動功率/空載功率：48KW/8KW；

＊ 不間斷電源：USP 1000VA；

＊ 啟動功率/空載功率：48KW/8KW；

＊ 傳送電機(jī)：220VAC 單相120W；

＊ 運風(fēng)馬達(dá)：220/380V  AC 120W；

＊ 控制系統(tǒng)：三菱PLC可設(shè)定、修改、儲存、溫度及速度參數(shù)。